第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會
地點：蘇州 白金漢爵大酒店（相城店） 日期：2023/06/14-2023/06/14
第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會
會議背景
在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右，當前市場基本被美國、日本等發達國家壟斷。如何實現光刻機等半導體設備中先進陶瓷部件的國產化，解決當前芯片行業“卡脖子”問題的重要一環，也是國內先進陶瓷企業面臨的巨大機遇與挑戰。
同時，隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。
在此背景下，第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將在江蘇蘇州舉辦，旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺，交流先進技術，互通行業信息，促進產業鏈合作，推動國產替代進程。
會議熱誠歡迎行業專家、學者、技術人員、企業界代表出席，同時歡迎公司、企事業單位展示技術成果，洽談產、學、研合作。
時間
2023年6月14日
地點
蘇州 白金漢爵大酒店（相城店）
主辦單位
會議主題
1、符合行業要求的高端粉體、成型、燒結、機械加工技術
2、符合行業要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半導體行業用先進陶瓷產品市場規模及國產化前景
4、電動汽車、5G、人工智能等熱點應用領域及新興市場分析
特色活動
大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活動，相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！
征集內容包含但不限于以下幾點：
1、行業投資、融資需求
2、科研成果轉化
3、產品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求
論壇報告及企業邀請中，敬請期待！
大會贊助
（贊助詳細內容請聯系會務組了解）
1、協辦贊助（含展位、企業致辭，LED大屏廣告，視頻播放，企業報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（資料袋、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
會議費用
2800/人
4月15日前報名優惠價2300/人
展位展示
費用：1萬元
服務內容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2
參會報名
公司*
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姓名*
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職位*
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手機*
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郵箱*
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贊助及展位展示
協辦贊助、晚宴贊助、資料袋贊助、椅背廣告贊助、茶歇贊助、胸牌贊助、巨幅廣告……
會場贊助（優勢展位+會場大屏LOGO展示+協辦、晚宴、巨幅廣告、椅背廣告、資料袋、茶歇、胸牌、……）
展位展示（普通展位+廣告背景墻）
會務組
聯系人：任海鑫
手 機：18660985530（同微信）
郵 箱：2655502740@qq.com
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