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會議背景

         隨著半導體技術的飛速發展，材料創新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業鏈中的多個環節中已展現出巨大的發展潛力和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環。同時，其優異的導熱性能，在解決半導體器件散熱難題上展現出巨大潛力，助力提升產品穩定性和可靠性。
        面對硅基半導體材料在性能提升上遇到的瓶頸，業界開始積極探索新型半導體材料。金剛石憑借其優異的電學、熱學和機械性能，被視為第四代半導體材料的理想候選之一。從外延生長到襯底制備，再到芯片設計，金剛石半導體技術的每一步進展都備受矚目。
       在此背景下，中國粉體網將舉行“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”。大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業代表圍繞半導體行業用金剛石材料的應用前景、技術難點、產業發展、設備應用等方向進行探討交流。

時間

2024年12月24日

地點

河南.鄭州

主辦單位

大會主題

1、金剛石微粉在半導體行業中的應用潛力及發展趨勢
2、金剛石微粉作為導熱材料在半導體應用中面臨的難點及解決方案
3、金剛石作磨拋料的技術發展
4、金剛石微粉的制備及應用現狀
5、金剛石作為第四代半導體材料的特性分析及應用趨勢
6、金剛石襯底材料的制備工藝及行業前景探索
7、金剛石半導體產業化發展難點分析

會議費用

2800元/人

展位展示

費用：1萬元
服務內容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2

大會贊助

1、協辦贊助（含展位、企業致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（會議禮品、環屏廣告、側屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會務組

聯系人：劉文寶
電  話：13693335961（同微信）    
Email ：1791805714@qq.com