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中國粉體網訊  半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業化方面取得一定突破，但在產業化規模、材料性能穩定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。

隨著新能源汽車、人工智能、低空經濟、物聯網等新興產業的急劇增長，IGBT等功率半導體器件需求日增，對高性能陶瓷基板的需求也隨之爆發。同時，半導體封裝技術正向三維集成、高密度互聯方向演進，亟需高性能封裝材料實現技術突破與工藝革新。如何提升陶瓷基板綜合性能、優化量產工藝、降低成本并加速國產化進程，已成為行業共同關注的焦點。

在此背景下，中國粉體網將于2025年7月舉辦高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會，旨在匯聚國內外學術界、產業界及上下游企業，圍繞材料研發、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題展開深度交流，推動技術成果轉化與產業鏈協同創新，助力我國陶瓷基板產業實現自主可控與高質量發展。

會議熱誠歡迎行業專家、科研機構、技術團隊、企業代表及投資機構參會，并誠邀相關單位展示最新技術成果與產品，共商產學研合作機遇，共繪產業發展藍圖。

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時間 

2025年7月29日全天會議，7月28日全天報到

地點

江蘇無錫  錫州花園酒店

主辦單位

會議主題

1、氮化鋁、氮化硅等關鍵原材料技術突破

2、高導熱陶瓷基板的設計與優化

3、陶瓷基板燒結工藝發展現狀

4、流延等陶瓷基板成型技術及關鍵輔料發展現狀

5、陶瓷基板性能突破方向探討

6、陶瓷基板可靠性測試與壽命評估方法

7、陶瓷基板精密加工與微結構控制技術

8、先進封裝發展現狀

9、陶瓷基板在新能源汽車領域的創新應用

10、陶瓷基板金屬化關鍵技術及材料進展

11、陶瓷基板在AI、機器人、低空經濟等領域的應用前瞻

12、陶瓷基板生產裝備的國產化替代進展與突破

特色活動

大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活 動，相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！

征集內容包含但不限于以下幾點：

1、陶瓷行業投資、融資需求

2、科研成果轉化

3、產品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求 ……

會議費用

2800元/人

費用包含會議期間的會刊資料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿費用

付款賬戶

戶名：山東中粉網信息技術有限公司

開戶行：中國建設銀行股份有限公司臨沂沂州支行

帳號：37050182640100001790

大會贊助

1、協辦贊助（含展位、企業致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業報告等）

2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）

3、其它贊助（會議禮品、環屏廣告、側屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊 助等）

4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會務組

聯系人：盧經理

聯系方式：18669538053（同微信）

大會組委會

2025 年 5月