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中研顆精密機械(蘇州)有限公司展位號A10與您相約江蘇！2025第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會

隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下，快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。中研顆精密機械(蘇州)有限公司（展位號A10）作為參展單位邀請您共同出席。

中研顆精密機械（蘇州）有限公司主要從事三元正極材料對輥破碎機設備的生產制造，精密研磨機械設備的設計、研發與生產制造，各類粉末冶金技術的研發與生產，以及其他相關的進出口貿易。

公司生產制造日本對輥機設備，原料粉碎粒徑可達0.5mm，出料雙重粒徑控制系統確保粒徑均勻，不漏粉不卡料不污染原料。

我們擁有中國行業內經驗十足的對輥機生產、調試技術工程師，從事對輥機的一線生產與調試工作達十年以上。綜合日本技術與生產實際問題，提供全面的生產制造、調試、培訓、維保與其他技術支持服務。

精密研磨機械設備主要涉及：新能源動力電池原料、實驗室材料、食品級原料、化工顆粒原料、醫藥用品原料、其他行業原料等的精研。

粉末冶金主要涉及：特種陶瓷、三元材料、航空航天材料、復合材料、汽車行業等領域，主要提供精密部品的生產與加工。

產品介紹

1、SiC材料

Sic材料

高硬度、高耐磨性、耐化學腐蝕性、耐高溫

特別優越的化學和物理穩定性

SiC機加工尺寸精度

	類目		數據	單位
機加工	圓度	≤	± 0.01	mm
	同軸度	≤	±0.005	mm
	尺寸公差	≤	±0.005	mm
	光潔度	≥	0.02	μm
	孔徑	≥	1	mm
產品參數	密度	≥	3.14	g/cm3
	氣孔率	≤	0.13	%
	顯微硬度	≥	92	HRA
	抗壓強度	≥	2000	MPa
	抗彎強度		350-400	Mpa
	彈性模量	≥	400	Gpa
	膨脹系數		4.5x10-6	1/℃

2、SiC沖壓模套

SiC機加工尺寸精度

	類目		數據	單位
機加工	圓度	≤	± 0.01	mm
	同軸度	≤	±0.005	mm
	尺寸公差	≤	±0.005	mm
	光潔度	≥	0.02	μm
	孔徑	≥	1	mm
產品參數	密度	≥	3.14	g/cm3
	氣孔率	≤	0.13	%
	顯微硬度	≥	92	HRA
	抗壓強度	≥	2000	MPa
	抗彎強度		350-400	Mpa
	彈性模量	≥	400	Gpa
	膨脹系數		4.5x10-6	1/℃