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武漢金頓激光科技與您相約江蘇!2025第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會

隨著科學技術的飛速發展,半導體材料的革新速度也進一步加快。當前,碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表,在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透,已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時,我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域,碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。


近年來,我國在SiC材料領域取得了顯著進展,但與國際先進水平相比,在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題;晶圓加工方面,則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下,快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題,才能夠更好地占據未來碳化硅市場。


在此背景下,中國粉體網將于2025年8月21日江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會,大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。武漢金頓激光科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。




武漢金頓激光科技有限公司成立于2010年12月,注冊資本2000余萬元。現有研究人員70余人,核心研發團隊既有豐富科研經驗的博士,也有資深外國專家,湖北省“百人計劃”特聘專家1人,“3551光谷人才”計劃領軍人才1人。公司顧問團隊包括國內外激光工程領域和不同行業的多名教授、專家。


金頓激光已通過質量管理體系ISO9001認證,為首批入選武漢市“千企萬人”支持計劃企業。公司在多年經營過程中持續加大研發投入,目前擁有50余項專利。同時與國內外多個大學和科研機構建立了長期合作關系,與濱松中國、創鑫激光分別共建了“激光加工聯合實驗室”,擁有各類激光加工實驗系統25余套。



產品介紹


1、手持模具激光清洗機


產品介紹


采用高功率MOPA架構脈沖光纖激光器,內置多種工藝方案,可清洗包括雪地胎、天鵝絨等特殊花紋在內的全尺寸全類型的全鋼、半鋼模具。


通用版


可清洗包括雪地胎、天鵝絨等特殊花紋在內的全尺寸全類型的全鋼、半鋼模具。


不沾模版


可清洗全尺寸全類型的全鋼、半鋼模具,同時能提供更高質量的清洗效果,解決了激光清洗后活絡模沾色線、沾膠的難題。


產品特點


易維修:產品采用組合式鏡片設計,集成化控制系統板,便于后期維護及維修;
易操作:專業的人體工學設計,減輕手持操作的工作強度;觸控屏操作,操作靈活,快速便捷;
更安全:封閉光路傳輸,多重激光安全措施與設計;
清理效率:每小時3-4(45寸)副模具。

系統參數


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2、OTR模具專用激光清洗機



產品介紹


為解決清洗OTR類型的輪胎模具時,斑馬紋及工作效率等問題,研發新款OTR模具專用清洗機。


產品特點


光斑勻化技術:采用二維掃描,能勻化激光清洗出光,減少斑馬紋;
工程化設計:根據實際清理操作習慣,減少工人擺動槍頭的操作;
高效率:2h~4h/副@20.5-25 E-3/L-3兩半模;
高質量:清理效果更好,操作更便捷。


系統參數


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      3、全自動濾光片激光切割設備





產品介紹


本產品是利用紅外波段或可見光的激光,對鍍膜玻璃(濾光片),薄玻璃等透明材料進行全自動直線切割,適用于各種濾光片的切割。


產品特點


適用于940mm濾光片、白玻璃、藍玻璃等;
適用于裸片和帶有絲印的的濾光片及玻璃晶圓的直線切割;
一鍵操作,全自動上下料、切割;
視覺自動識別樣品數量、位置,樣品自動找正;
切深自動跟隨系統,精度0.2um;


系統參數


激光器紅外ps/綠光ps
加工尺寸≤200*200mm(可用于8寸玻璃晶圓
最大切割厚度≤1.2mm
切割軸速度
0-800mm/s
切割崩邊<20μm
切割截面微裂紋
<10μm
光束數量
≤2
光束整形
動態整形
切割良率
>98%


切割效果:


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會務組

聯系人:段經理

電話:13810445572

郵箱:duanwanwan@cnpowder.com




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