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隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下，快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。江蘇京創先進電子科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

2013年京創先進在“人間天堂”蘇州成立，公司總部位于常熟經開區，研發中心及商務服務中心設立在相城區。公司多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術領域，致力于提供先進的自主化、系列化、智能化半導體國產裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進行業國產化進程，助力我國半導體行業的發展。

歷經十載不懈的發展，公司現已發展成為擁有數字化研發創新中心、數萬平米標準產業化生產基地、半導體制程先進工藝聯合開發實驗室以及一支完善的高水平專業化人才隊伍的高新技術企業。京創一直秉承“以客戶為先，以貢獻者為榮，堅持合作開放，持續精進創新”的價值觀，以科技創新驅動產業發展，深入布局劃片、減薄、拋光設備三大產品線，為客戶創造價值，為振興民族工業，推動產業發展，貢獻一份力量和擔當。

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