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隨著科學技術的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當前倡導節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。艾米新材（東莞）有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

艾米新材（東莞）有限公司是一家專注于特殊功能薄膜及復合材料，集研發(fā)、生產(chǎn)與創(chuàng)新解決方案服務于一體的綜合性高科技企業(yè)。公司擁有先進研發(fā)實驗設施和自動化生產(chǎn)線，主營產(chǎn)品有UV減粘PO基膜、OMR真空轉印EPPE/PO基膜等特殊功能材料，可廣泛用于半導體制程、LED/濾光片切割、線路板壓合阻膠帶，以及3C電子、汽車、家電產(chǎn)品外觀件表面裝飾等領域。

公司的發(fā)展始于2000年，創(chuàng)始人開啟高分子復合材料的研發(fā)與生產(chǎn)之路，產(chǎn)品主要應用于玻璃防爆膜、燈飾、汽車改色膜等領域；2008年成立開源塑化，實現(xiàn)EVA、PEVA、EPPE等高分子聚乙烯環(huán)保薄膜材料的規(guī)模化生產(chǎn)；2018年為實現(xiàn)技術升級和業(yè)務多元，投資5億元自建96000㎡的生產(chǎn)廠房，成立艾米新材；2019年艾米新材納米光學薄膜項目被國家科技型企業(yè)技術創(chuàng)新基金立項，這標志著公司向特殊功能材料綜合解決方案提供商的方向轉型升級。

二十五年來，艾米新材始終堅守初心，秉持持之以恒、精益求精的研發(fā)創(chuàng)新，以可靠的品質和良好的信譽贏得了客戶信賴與行業(yè)認可。未來，艾米新材將繼續(xù)深耕特殊功能薄膜及復合材料領域，為推動行業(yè)進步貢獻更多力量。

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