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蘇州三顆星精密機械與您相約江蘇!2025第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會

隨著科學技術的飛速發展,半導體材料的革新速度也進一步加快。當前,碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表,在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透,已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時,我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域,碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。


近年來,我國在SiC材料領域取得了顯著進展,但與國際先進水平相比,在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題;晶圓加工方面,則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下,快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題,才能夠更好地占據未來碳化硅市場。


在此背景下,中國粉體網將于2025年8月21日江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會,大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。蘇州三顆星精密機械有限公司作為參展單位邀請您共同出席。



三星Diamond工業株式會社是一家加工設備制造商。 我們的設備是配合刀輪及激光, 以最佳的加工條件, 提供切割劃線(Scribing)、裂片、開孔以及圖案劃線(Patterning)等加工方法,實現高生產率的自動化設備。


自1935年成立以來,我們以「適用于各種玻璃的高品質切斷技術」,提供客戶「可對應所有硬脆性材料,包含金屬和有機物質的多層結構等素材」的加工技術、設備和工具。


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