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隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進一步加快。當(dāng)前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。徐總攜技術(shù)總監(jiān)共赴蘇州，尋找碳化硅襯底供應(yīng)商。昆通（重慶）電子科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

經(jīng)營范圍：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；電子產(chǎn)品銷售；集成電路設(shè)計；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；光通信設(shè)備制造；光通信設(shè)備銷售；其他電子器件制造。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）

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