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【展商推薦】廣州三義激光科技有限公司邀您出席2025半導體行業用金剛石材料技術大會

中國粉體網訊 隨著5G通信、人工智能、新能源電動汽車及航空航天技術的迅猛發展，芯片級和模塊級電子設備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發展，極大地增加了電子設備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續攀升，散熱問題成為制約電子技術進步的瓶頸。

從2025半導體行業用金剛石材料技術大會組委會獲悉，本屆會議將于2025年11月5日在鄭州舉辦。廣州三義激光科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

廣州三義激光科技有限公司成立于2012年，位于廣州科學城，是一家專注于超硬材料及新材料激光應用解決方案的高新技術企業，自成立之初就堅持“激光+新材料”的企業發展定位，將最新的激光技術賦能于各類新型材料。公司與德國、美國等國際著名激光公司及國內科研機構保持常年的技術交流與合作，讓公司的研發和產品始終處在激光應用領域的最前沿。

三義激光依靠多年的技術積淀，自主研發、生產的碳化硅激光設備、多晶金剛石激光研磨設備、鉆石18主面激光切割設備、全國首臺冷激光鉆石切割設備、綠激光鉆石切割設備、紅外激光鉆石切割設備等系列產品，具有無接觸式加工、效率高、切縫小、熱影響區小等優點，是理想的金剛石加工方式之一。

以鉆石18主面激光切割設備為例，該設備采用先進的激光技術和精密的控制系統，能夠實現對鉆石的精準切割，相較于傳統的鉆石磨機和4P切割設備，其效率提升了40%以上。其高度自動化，極大地節省了人工成本，僅需一名操作人員即可監控多臺機器，讓切割過程更加高效流暢。

除了切割，金剛石微孔加工也是一道關鍵的加工環節。目前，國內外用于金剛石微孔加工的方法主要有激光刻蝕和等離子刻蝕，后者對于大量微孔的同時制備有更好的適用性，但刻蝕工藝尚不成熟且難以完成深孔加工，激光加工金剛石成為了快速微孔成型的首選。三義激光依靠自身技術優勢開發了金剛石薄片激光切割打孔設備、摻雜金剛石激光切割打孔設備、金剛石拉絲模激光打孔機等多款孔加工裝備，極大地推進了該領域的國產化進程。