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簡要說明
平臺外殼的殼體成型系經機械沖壓而成，具有生產效率高的優點，適合于產品的批量生產。引線呈直插式從底面引出，通常為雙列或四列排布，適用于插入式安裝。常用于厚、薄膜混合集成電路封裝。
主要特點
1) 引線采用可伐合金材料，殼體可采用可伐、4J42或10#鋼材料，具有較高的可靠性。
2) 封蓋方式適合采用儲能焊、錫焊或激光封焊。
3) 引線為圓柱形直引線，供鍵合的引線柱形狀可根據用戶需求選擇圓柱狀或釘頭狀。
4) 引線的排布通常采用雙列或四列排布方式，也可按照用戶要求進行排布設計。
5) 外殼的接地腳位置按用戶要求確定。
6) 管帽設計按照外殼的外形尺寸進行匹配設計。
7) 用戶可根據需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。
8) 產品各項指標均符合GJB548要求。
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