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芯片制造流程中的測試~失效分析環節以及設備
微電子封裝技術與失效
微電子封裝的分級：
• 零級封裝：通過互連技術將芯片焊區與各級封裝的焊區連接起來；
• 一級封裝(器件級封裝)：將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(FC)連接起來，使之成為有功能的器件或組件，包括單芯片組件SCM和多芯片組件MCM兩大類
• 二級封裝(板極封裝)：將一級微電子封裝產品和無源元件一同安裝到印制板或其他基板上，成為部件或整機。
• 三級封裝(系統級封裝)：將二極封裝產品通過選層、互連插座或柔性電路板與母板連接起來，形成三維立體封裝，構成完整的整機系統(立體組裝技術)
高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式
聲學顯微成像（AMI）技術常應用于無損檢測和分析方面
對有損失效分析-焊接強度的測試分析
電性能分析-探針臺
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