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失效分析系統
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深圳市易捷測試技術有限公司

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芯片制造流程中的測試~失效分析環節以及設備

微電子封裝技術與失效

微電子封裝的分級:

• 零級封裝:通過互連技術將芯片焊區與各級封裝的焊區連接起來;

• 一級封裝(器件級封裝):將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來,并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(FC)連接起來,使之成為有功能的器件或組件,包括單芯片組件SCM和多芯片組件MCM兩大類

• 二級封裝(板極封裝):將一級微電子封裝產品和無源元件一同安裝到印制板或其他基板上,成為部件或整機。

• 三級封裝(系統級封裝):將二極封裝產品通過選層、互連插座或柔性電路板與母板連接起來,形成三維立體封裝,構成完整的整機系統(立體組裝技術)

高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式

聲學顯微成像(AMI)技術常應用于無損檢測和分析方面

對有損失效分析-焊接強度的測試分析

電性能分析-探針臺

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