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PVA是歷史悠久的德國高科技上市公司，在等離子體、真空系統(tǒng)、晶體生長等領域占據(jù)****地位；PVA TePla是PVA的一個部門，專業(yè)制造等離子清洗機，廣泛應用于電子，塑料，橡膠，玻璃等各種材料清洗及表面處理。作為生產(chǎn)等離子體處理設備的專家，PVA TePla可為半導體行來提供等離子體清洗設備和服務。

GIGA 80 Plus

全自動微波等離子清洗機的個別基板。適用嵌入式解決方案或獨立的工具

產(chǎn)品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封裝方面提供的半導體業(yè)改革

產(chǎn)量方面的業(yè)界新標準:

• 高收率

• 支持 100x300mm 框架

• 在SEMICON Taiwan 2012展出

(基希海姆慕尼黑， 2012年10月19日)-

PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等離子系統(tǒng)事業(yè)部在2012年臺灣SEMICON公布了下一代的片式處理等離子系統(tǒng) (支持100x300mm的框架-高速等離子系統(tǒng)， 在產(chǎn)量方面樹立了業(yè)界的新標準。

80 Plus High Speed (HS)正在申請**， 對比與其他框架和基板片式處理等離子系統(tǒng)， 該設備是世界上**一個單腔體支持片尺寸轉換， 運輸和處理并提升了3倍UPH的設備。<該系統(tǒng)針對大批量的芯片制造商在引線鍵合前， 塑封前， 倒裝片底部填充前等應用中提升收率和可靠性。

80 Plus支持射頻(RF)和微波(MW)技術， 各根據(jù)客戶的需求提供**的工藝解決方案。在半導體微芯片封裝中， 引線鍵合前通過等離子提高焊盤清潔度是必不可少的。通過等離子清洗， 球剪切力和線拉力的改善是非常顯著的。等離子清洗和活化作用可應用于提高塑封料的粘合， 消除因為分層引起的收率損失。在倒裝片工藝中， 底部填充前微波等離子清洗已經(jīng)成為提高收率必不可少的工藝。先進的倒裝片產(chǎn)品在市場中越來越重要， 微波等離子在處理芯片底部超小空隙上是****的。