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EM3是一個專用全自動化的電鏡樣品減薄系統，它制備的 TEM/SEM 樣品可以用來觀測橫截面和平面。由于具備低溫冷卻干法切割加工等特點，EM3 系統可以用來制備晶體和非晶體材料樣品。制備的樣品可以在一個可兼容的或者標 準的TEM樣品臺上，以便再次改進。
特點：
※ 靈活的低溫冷卻干法切割加工
※ TEM側面觀察、TEM平面觀察以及TEM樣品制備
※ 目標距離樣品邊緣0.25mm以內
※ 不需要載物臺，可以處理多個目標的側面觀察
※ 300mm的平臺，可以實現全晶片的觀察和標記
※ 全晶片定位能力
※ 7500倍的高放大倍數
※ 用圖像識別軟件進行快速處理
※ 多功能的封裝能力
※Xact專用樣品制備
※ 傾斜光刻樣品制備
規格描述：
※ 樣品輸入 **：18×18×1 mm *小：1.5×1.5×0.05 mm
※ 薄片寬度
FIB： 15μm，± 5μm
Xact：30μm，± 5μm
※ 控制：可進行多軸運動控制的工業電腦
※ 軟件：基于WINDOWS * 的專用軟件
※ 視覺系統:
2.5倍、10倍、50倍物鏡光學顯微鏡，白光，明場照 明自動調焦，視頻相機， 圖像采集器，邊緣檢測算法
※ 界面: 數字鍵盤，鼠標（追蹤球），15寸TFT顯示器
※ 外形尺寸：120（長）×130（寬）×170（高）cm
※ 重量：300Kg
優點：
※ 應用于特定點和普通區域
※ 能夠多次改進TEM樣品
※ 包含漫射和聚焦離子束加工界面
※ 提高整體質量
※ 提高產量分析
※ 提高性能分析
※ 低成本
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