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BYHS型聚酰亞胺薄膜
描述:同時擠出成型PI薄膜,一面為高啞黑,一面為常規PI。
特性: 短時耐500度的高溫標簽,無鹵環保,阻燃94V-0。
結構:
應用:耐高溫標簽、遮蔽、打印、表面啞光值嚴格管理場合。
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