品級:
電子級制作方法:
自主開發設計配方主成分含量:
99.5%存儲條件:
密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。密度:
定制純度:
99.5%莫氏硬度:
9顏色:
白色粉末目數:
定制虛擬號將在 180 秒后失效
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本系列產品規格:0.8W~4.1W(m.K)全覆蓋
聚氨酯導熱灌封膠是以聚氨酯基膠復合導熱填料制成。聚氨酯灌封膠在未固化前為可流動漿體狀,其固化后強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性;對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性;使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
Ⅰ、灌封膠導熱填料產品特點:
a、粉體經合理的搭配,在建議添加量下易形成高效的導熱通路,導熱效率高
b、良好的阻燃性與絕緣性
c、與聚氨酯基膠充分混合后具有較好的流動性
d、粉體比重適中,防止出現嚴重沉降與板結現象
聚氨酯灌封膠導熱填料用導熱粉體改性特點:
(1) 因B組分的異氰酸酯活性比較強,無論是以上途徑1還是途徑2,粉體改性都需要避免或排除與異氰酸酯發生反應。
(2) 改性后的粉體填充到樹脂中需有較好的降粘效果,灌封膠要滿足較好的流淌性和流平性,粘接膠或凝膠則為觸變性,同時根據需要需賦予產品一定從功能性。
(3) 改性粉體能耐高溫130℃ 烘烤,粉體烘烤前后分別填充到樹脂中粘度不發生過大的變化。
(4) 改性粉體添加到 B組分樹脂中后儲存,粘度不發生過大的變化。
DCS-4000U 聚氨酯用灌封膠導熱粉體產品規格書
1,產品特點
粉體級配合理,吸油值低,抗沉降板結性能好,阻燃 V0 等。
2,產品用途
聚氨酯用導熱灌封膠的封裝填料。
3,使用方法
在聚氨酯體系中,油粉比=1:12~13,充分混合均勻,可制備 4.0W/ (m.K)的導熱灌封膠。(注意:粉體**可經受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超過此范圍的烘烤溫度和時間可能會使漿料粘度偏 高)
4,包裝規格和保質期
25kg/包,常溫干燥密閉 3 個月。
5,注意事項
產品應嚴格密封保存。
1,產品特點 粉體級配合理,吸油值低,抗沉降板結性能好,阻燃 V0 等。
2,產品用途 聚氨酯用導熱灌封膠的封裝填料。
3,使用方法 在聚氨酯體系中,油粉比=1:12~13,充分混合均勻,可制備 4.0W/ (m.K)的導熱灌封膠。(注意:粉體最高可經受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超過此范圍的烘烤溫度和時間可能會使漿料粘度偏 高)
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