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1萬元以下型號
DCA-S品牌
東超產地
東莞樣本
暫無制作方法:
高溫煅燒,機械法主成分含量:
99.6存儲條件:
密封保存于干燥、陰涼的環境中密度:
3.97g/cm3純度:
99.6莫氏硬度:
9顏色:
白目數:
300nm品級:
高純電子級虛擬號將在 180 秒后失效
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產品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質,易于分散,與有機體很好相容。作為環氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點,而且化學性質穩定,可有效改善產品的性能,有助于減少應力,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等。所制備的粒子球形率高、粒度小且分布均勻,可對硅橡膠、塑料進行高密度填充,可得到粘度低、流動性較好的混合物;
一、優點應用
1、球形度高,大小均勻,可以 程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯;
2、球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍;
4、主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
二、熱界面材料:導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等;
5、導熱工程塑料:LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等;
6、導熱鋁基覆銅板:大功率LED電路基板、電源電路板等。
東超新材料可以提供球形導熱粉在導熱界面材料有機硅、聚氨酯、環氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部部人員聯系18145******
包裝儲存:
1、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;
2、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫治療;
3、包裝數量正常25kg/袋,樣品可分裝。
球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好;
隨著汽車工業的發展,汽車的“電動化、輕量化、智能化”是技術發展的主要方向。相比傳統汽車,新能源汽車主要是增加了三電系統,其中動力電池,高散熱、輕量化設計是主流。公司根據市場需求已開發出多種用于新能源汽
2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
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3.0W/(m·K)組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性,導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能
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