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導熱復合粉能夠在膠黏劑中構建完整的導熱通路，賦予膠粘劑良好的散熱特性，也可服務終端，在一些電子元器件，發熱原件上提供新的散熱解決方案產品特點
色相白
流動性好
熱儲存穩定
導熱性能優良
產品參數
| 產品型號 | 平均粒徑 (um) | 吸油值 (g/100g) | 外觀 | 105℃揮發物% |
| TFP-100Y | 18.34 | 8.6 | 白色粉末 | 0.33 |
| TFP-150Y | 9.29 | 10.2 | 白色粉末 | 0.35 |
| TFP-200Y | 12.55 | 13.4 | 白色粉末 | 0.31 |
應用數據
制備1.0~2.3W/(m.K)有機硅導熱灌封膠，單位質量份
| 實驗組 | 添加量 | 150cs 乙烯基硅油 | 含氫硅油 | 抑制劑 | Pt催化劑 |
| TFP-100Y | 280~330 | 100 | 18.5 | 0.03 | 0.3 |
| TFP-150Y | 450~580 | 100 | 18.5 | 0.03 | 0.3 |
| TFP-200Y | 650~750 | 100 | 18.5 | 0.03 | 0.3 |
根據上表中組分配比打樣制備灌封膠料，并在100下，5min加熱硫化得到樣片(2mm)，測試樣片相關應用數據如下
| 實驗組 | 表觀狀態 | 流動性 (15cm) | 黏度 (mPa.s) | 導熱系數 W/(m.K) | 阻燃級別 | 密度 (g/cm3) | 硬度A |
| TFP-100Y | 乳白色 | 3s | 3403 | 1.10 | V-0 | 1.62 | 68 |
| TFP-150Y | 乳白色 | 7s | 6426 | 1.58 | V-0 | 1.71 | 69 |
| TFP-200Y | 乳白色 | 10s | 8655 | 2.03 | V-0 | 2.17 | 72 |
應用領域
環氧體系
聚氨酯體系
有機硅體系
備注
導熱系數要求和黏度要求若需調整，需測試樣品反饋數據與我司相關人員溝通后，就測試方式和應用實驗條件確保一致，根據貴司相關需求調整我司導熱復合粉工藝及配比；
若出現儲存穩定性相關問題，50℃熱儲條件下30d出現底部板結，我司會就相關樣品做復合處理，與貴司溝通后平衡黏度和儲存穩定性之間的關系。
暫無數據！
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