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看了高強度導熱硅膠墊 YL-SP**-S HL系列的用戶又看了
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HL系列純導熱墊片,是在傳統導熱墊片的基礎上,增加了表面強度,抗拉強度較高,韌性較好。對產品有較高的支撐性要求的環境下使用。貼合度好等特點。適合一般裝配使用。
用于各種電源盒,芯片,高熱零部件,及電池組散熱等環境
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