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應用特征： 本產品適用于晶圓襯底及光電晶體基材的 研磨拋光后制程 。主要清洗客戶產品表面 磨拋后的氧化鈰等金屬粉體和氧化物，有 效去除CMP制程在晶體表面殘留的金屬粉 化合物、油污、粉塵及研磨液，并且易于 漂洗。還具有抗靜電的能力，不易吸附空 氣中的灰塵雜質。滿足有金屬粉檢測要求 的客戶標準。屬于集特斯聯合研發的配方， JTS-SY03對大多數晶體材料無腐蝕，對人體 相對友好，加溫無刺激性氣味更不影響使 用環境
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