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基本組成：雙組份加成型硅膠+導熱填料
導熱系數：>1.0 W/m-K；或按客戶需求調整
產品特點：現場灌封固化;
固化溫度可選(25-150 oC) ;
超低收縮率；
粘接性能可調（可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金屬表面）
應用領域：電子、電源、電池等器件的導熱、絕緣、三防、減震的應用場景（如新能源汽車的電池灌封、LED、太陽能行業）
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