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產品涵蓋幾個系列：多種類IC載板用（類）載板板材；無鉛、無鹵、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆銅板；non-flow、導熱、low Dk/Df半固化片；FPC用FR4補強板；熱塑/熱固性碳纖維復合材料；熱塑/熱固性芳綸復合材料等材料。我司擁有多領域、經驗豐富的技術開發團隊，致力于為市場提供高性能、高品質、差異化的復合材料。
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