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規格：
1. 多射頻50歐姆傳輸線及基帶信號線集成解決方案
2. 多層覆銅板堆疊，總厚度0.2到0.5毫米
3. Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型
產品特性：
高頻低損耗；
多層電路集成；
多合1信號集成，50Ω阻抗匹配；
厚度系列化；
可直接地集成或者連接天線功能；
可多SMT組件和模切件組裝；
Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型。
規格：
1. 多射頻50歐姆傳輸線及基帶信號線集成解決方案
2. 多層覆銅板堆疊，總厚度0.2到0.5毫米
3. Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型
產品特性：
高頻低損耗；
多層電路集成；
多合1信號集成，50Ω阻抗匹配；
厚度系列化；
可直接地集成或者連接天線功能；
可多SMT組件和模切件組裝；
Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型。
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