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TL338碳氫樹脂-陶瓷-玻纖復合材料是面向通用性質的大批量高頻應用的熱固性層壓板材料，電性能優良，具備低的介電常數公差與低損耗正切角，較低的介電常數溫漂系數，可配合涂膠銅箔使用，帶來優良的PIM性能。
1
極高的玻璃態轉化溫度， Tg>288℃
2
低Z軸熱膨脹系數，可用于多層板設計
3
與普通FR4板材的機械/加工性能相近，可采用標準PCB工藝制程
4
兼容無鉛工藝
1. 基站天線
2. 功放
3. 濾波器與耦合器
4. 服務器等高速數字應用
5. 衛星通信系統
6. 全球定位系統天線
7. 貼片天線
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