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產品優勢
? 自主開發的氮化鋁粉體制備氮化鋁生瓷帶;
? 自主開發的氧化鋁生瓷帶;
? 自主開發的鎢金屬漿料;
? 滿足器件、模塊和組件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。
產品應用方向
? UVLED
? RF和微波封裝
? 雷達模塊封裝
? 功率模塊封裝
? 半導體加熱器
產品介紹
高溫共燒陶瓷產品主要有陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片等，產品主要用于微波器件封裝、大規模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導體封裝等多個封裝領域，陶瓷以氮化鋁、氧化鋁等材料為主。事業部具備先進的電子封裝設計手段和自動化多層陶瓷生產能力，技術力量雄厚，工藝設備先進，產品質量優良，目前已開發5大類產品，超過200余種。
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高溫共燒陶瓷的工作原理介紹？高溫共燒陶瓷的使用方法？高溫共燒陶瓷多少錢一臺？高溫共燒陶瓷使用的注意事項高溫共燒陶瓷的說明書有嗎？高溫共燒陶瓷的操作規程有嗎？高溫共燒陶瓷的報價含票含運費嗎？高溫共燒陶瓷有現貨嗎？高溫共燒陶瓷包安裝嗎？
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