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G基站正加速布局。有業內專家預測，到2025年，通信行業將消耗全球20%的電力，其中約80%的能耗來自于廣泛分布的基站。
 
越加密集的基站意味著更高的能耗。從熱設計角度看，則是基站發熱量增加，溫度控制的難度陡然上升。
 
根據以往的設計習慣，基站是典型的封閉式自然散熱設備，當溫度穩定后，所有熱量都會先傳到外殼，再由外殼傳導到空氣。這類產品的熱設計需求就演變成，在相同空間下盡可能提高換熱效率、降低傳熱熱阻。
 
因此，芯片和殼體之間需要借助導熱界面材料，推動熱界面材料的極大提升。而盡可能低的熱阻、更高的導熱系數、更好的界面潤濕度，成為了應用于5G基站高導熱材料的部分衡量標準。

高性能導熱材料——Tflex? SF10。此款材料屬于萊爾德導熱界面填縫材料產品系列，該材料不含硅膠，導熱系數為10 W/mk，在壓力形變情況下，只要極小的壓力就具有**的壓縮量 ,同時達到*低的熱阻。