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在團聚鉆石粉的基礎上增加了組合刃角的數量，并增加了聚合強度，使其保留多刃角的特性，更適用于對表面要求質量高，且對去除速率要求較高的應用場景，并可以加工成各種結合劑的磨削工具，應用于各種硬質金屬及非金屬材質的高速研磨。
具有多棱外形特征，微觀呈現多刃結構，略呈天然礦物光澤；
粒度分布范圍窄，能得到均一的表面粗糙度；
型號
規格 | (μm) | D50 | 加工對象 | |
1-3μm | 樹脂研磨墊光學晶片、陶瓷器件研磨 | |||
2-4μm | 樹脂研磨墊光學晶片、陶瓷器件研磨 | |||
/陶瓷 | ||||
藍寶石加工：LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨。
金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、模具等超硬合金金屬材料研磨。
陶瓷加工：陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、 手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。
半導體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨。
紅外晶體加工：硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨。
1000ml / 8000ml，瓶裝/桶裝（可根據客戶需求定制）。
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