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純銅顆粒料（UPGM-CU）品牌
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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復(fù)合材料，呈紫紅色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊、流體通道復(fù)雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件。通過(guò)升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過(guò)脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
性能應(yīng)用
純銅材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐腐蝕性能，延展性?xún)?yōu)異。可應(yīng)用電氣、機(jī)械制造、航空航天、國(guó)防等。
燒結(jié)件性能
打印樣品
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過(guò)3D打印專(zhuān)用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過(guò)3
2024-04-16
2025年10月16日，第26屆中國(guó)國(guó)際新材料博覽會(huì)在廣西桂林國(guó)際會(huì)展中心圓滿(mǎn)落幕。同期，第六屆中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)、以及第三屆世界材料大會(huì)、國(guó)際材聯(lián)亞洲材料大會(huì)暨第九屆世界材料高峰論壇將在本次博覽
氮化硅、碳化硅等特種陶瓷憑借其高硬度、耐高溫、耐腐蝕、高強(qiáng)度以及良好的電學(xué)性能等優(yōu)勢(shì)，成為不可或缺的關(guān)鍵材料。在航空航天、電子信息、核工業(yè)、化工能源等眾多高端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但也面臨著定制化陶瓷構(gòu)件
9月12日，2025 TCT亞洲展在深圳會(huì)展中心圓滿(mǎn)落幕。升華三維攜全系列代表設(shè)備盛裝參展，系統(tǒng)性展示了其創(chuàng)新的難熔金屬3D打印方案，并首次公開(kāi)推出特種陶瓷增材制造解決方案及打印服務(wù)，成為本屆展會(huì)一大
遼寧大學(xué)物理學(xué)院、松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、東莞職業(yè)技術(shù)學(xué)院團(tuán)隊(duì)合作，采用粉末擠出打印（PEP）增材制造技術(shù)結(jié)合一步燒結(jié)法，成功制備出含原位合成Y?Al?O?（YAM）的高密度（97%）SiC陶瓷，且無(wú)需任何
氮化硅在極端工況下的不可替代性在航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室、核能裝置熱防護(hù)等極端工況中，材料需耐受1200℃以上高溫、強(qiáng)腐蝕介質(zhì)與交變載荷的協(xié)同作用。氮化硅陶瓷憑借其高溫力學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異抗氧化性及低膨脹系數(shù)，成
▲AMF2025年2期封面 研究背景及目的梯度功能材料（FGM），特別是具有連續(xù)成分梯度的復(fù)合材料，可實(shí)現(xiàn)單一部件內(nèi)性能的空間調(diào)控，在航空航天、生物醫(yī)療等領(lǐng)域需求迫切，但傳統(tǒng)制造工藝難以制備
純銅顆粒料（UPGM-CU）的工作原理介紹？純銅顆粒料（UPGM-CU）的使用方法？純銅顆粒料（UPGM-CU）多少錢(qián)一臺(tái)？純銅顆粒料（UPGM-CU）使用的注意事項(xiàng)純銅顆粒料（UPGM-CU）的說(shuō)明書(shū)有嗎？純銅顆粒料（UPGM-CU）的操作規(guī)程有嗎？純銅顆粒料（UPGM-CU）的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？純銅顆粒料（UPGM-CU）有現(xiàn)貨嗎？純銅顆粒料（UPGM-CU）包安裝嗎？
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