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半導(dǎo)體晶片倒角機品牌
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產(chǎn)品特點：
① 中心對齊準確性高
晶片的中心對齊（centering）在雄飛自主設(shè)計的傳送機械臂上進行，使得切削精度飛躍性地提高，其對齊精度為±30μm以內(nèi)。
由于中心對齊準確性高，完成加工后，可實現(xiàn)notch或定位邊的精準晶向定位。
② 耗材使用壽命更長
由于中心對齊的準確度高，加工時能夠控制好去除量，不會過度切削。
因此可減少砂輪磨損程度，提高砂輪使用壽命，極大限度縮短為更換砂輪而停機的時間長度。
③ 高產(chǎn)出
具備2個加工軸，可獨立控制，因此也可1軸單獨加工。與單軸設(shè)備相比，雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。
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