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產品介紹
在特種基材上制作電路有諸多限制，如耐熱性限制、耐化學性限制、曲面形狀限制等，無法采用傳統的電路制程。采用低溫熱固型銀漿，通過絲印、擠膠、噴射等加法工藝可以有效匹配該類電子電路的制造需求。
本產品以微納米復合銀粉為核心的燒結型銀漿，用于加法制作的精密電路。由于固化溫度低、導電性好，可在大多數有機或無機基材表面制作線路和焊盤。特殊的銀漿結構具有可焊性和化鍍能力。
技術參數
型號 | 細度 | 粘度 | 銀含量 | 電阻率 | 表面硬度 | 附著強度 |
DA022x | <5μm | 150～200 Pa·s | 92±1 wt.% | <5.5μΩ·cm | 6H | 3M膠帶測試0級 |
H560F-2 | <5μm | 350～400 Pa·s | 89±1 wt.% | <6μΩ·cm | 6H | 3M膠帶測試0級 |
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