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產品介紹
由超厚PI燒制的超厚石墨膜，在導熱性能上有質的飛躍，其散熱效率遠高于目前的人工石墨膜。經過高功率發熱模組測試驗證，超厚石墨膜在高功率發熱場景下，導熱效率遠超傳統的多層復合石墨膜，堆疊成模組后部分場景和熱管及VC的導熱性能吻合，屬于高功率的導熱器件。
性能與特點
單層厚度50um~200um，具有超強的導熱性能，其導熱系數>1300W/(mK)。具有很好的柔韌性，一致性，和再加工性，可根據用途與 PET 等其他薄膜類材料復合。
典型應用
智能手機、平板電腦、筆記本電腦。
產品特性
規格 型號 | 石墨厚度(um) | PI厚度 (um) | 熱擴散系數(mm2/s) | 密度 (g/cm3) | 導熱系數 (W/(m·K)) | 方形導熱因子 （10-6 W/K) |
KGH050 | 50 | 100 | 933 | 2.12 | 1681 | 84063 |
KGH060 | 60 | 125 | 932 | 2.14 | 1695 | 101718 |
KGH070 | 70 | 150 | 942 | 2.15 | 1722 | 120505 |
KGH080 | 80 | 2.5~3.5 | 874 | 2.06 | 1530 | 122430 |
KGH100 | 100 | 0~1 | 866 | 2.03 | 1494 | 149428 |
KGH150? | 150 | ≥6 | 840 | 1.95 | 1392 | 208845 |
KGH200? | 200 | ≥1*1012 | 830 | 1.92 | 1355 | 270912 |
? 現階段中小批量產品驗證產出
? 鴻凌達實驗室測試數據，2021-11
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