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面議型號
HGL系列晶圓 激光隱形切割設備品牌
通用半導體產地
江蘇樣本
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概述
憑借自身豐富的自動化設備研制經驗，以及潛心研發(fā)的激光加工技術和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經過國家權威機構評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。
產品系列
PRODUCTS
產品優(yōu)勢PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各種半導體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術等核心技術
02
高效光路控制
聚焦精度高
光路穩(wěn)定可靠
滿足高速切割需求
03
實時監(jiān)控
全景視覺實時監(jiān)控
低倍視覺實時監(jiān)控
中倍視覺實時監(jiān)控
高倍視覺實時監(jiān)控
04
智能糾偏，
保障**的切割路徑精度
05
龍門氣浮控制
(見各型產品詳情)
高精度大跨度龍門氣浮運動機構
保障加工質量的同時保障生產效率
**跨度
500mm
1.5G
**加速度
更多優(yōu)勢技術
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