密度(kg/m3)：
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產品詳情
特點：我公司生產的減薄砂輪可替代進口產品，在日本、德國、美國、韓國及國產設備上穩定使用，砂輪磨削性能優越，性價比高。
應用：主要用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象：分離器件、集成電路襯底及原始晶片等。
加工材料：硅晶片、砷化鎵、氮化鎵晶片等半導體材料等。
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
主要應用于半導體晶圓的減薄和精研加工。磨削性能優越，性價比高；在歐美、日本和國產磨床上能穩定使用，可替代進口產品。也可根據客戶規格要求加工。
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