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3D-Lami 全自動曲面貼合生產線品牌
中電科風華產地
山西樣本
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產品描述：本設備為手機曲面玻璃貼合設備，設備主要工藝：C/F+Panel貼合，（C/F+Panel） +OCA貼合， Sub-Lami+CG的真空貼合，貼合完成后下料，設備貼合釆用滾輪、sheet及先進的真空Pad貼合技術。
產品參數：設備型號：HPT-10
貼付精度：
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
貼合產品尺寸：1'?10'
貼合方式：滾輪+sheet+真空Pad貼合
設備節拍：TT≤ 4.5s/pcs
設備良率：>99% （因來料不良導致除外）
上料方式：Tray 盤上料
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