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球形石英粉
球形石英粉

參考價格

1萬元以下

型號

QZ-008

品牌

江蘇秋正新材

產地

連云港

樣本

暫無
江蘇秋正新材料科技有限公司

金牌會員

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第1年

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生產商

工商已核實

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    99.99以上
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    高白99
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一、物理特性

1. 顆粒形態與結構

  • 球形度:顆粒呈近乎**的球形,表面光滑,棱角極少(球形度≥0.9,接近理想球體)。

  • 粒徑分布:粒徑可控性強,可通過分級工藝實現窄分布(如 D50=2-50μm),且分散均勻性優于普通硅微粉。

  • 晶體結構

    • 結晶態:部分產品保留石英晶體結構(如熔融球形石英粉)。

    • 非晶態:通過高溫熔融驟冷可制得無定形球形二氧化硅(如球形熔融石英粉),結構更穩定。

2. 物理性能參數

特性典型值對比普通硅微粉的優勢
密度2.65 g/cm3(結晶態)與普通硅微粉相近,但堆積密度更高(球形顆粒堆積更緊密)。
硬度莫氏硬度 7 級硬度相同,但球形顆粒在填充時對設備磨損更小。
熔點1713℃(結晶態)耐高溫性一致,非晶態熔融石英熔點更高(>1750℃)。
熱導率1.3-1.5 W/(m·K)導熱性相近,但球形結構可降低界面熱阻。
線膨脹系數0.5-0.8×10??/℃略低于普通硅微粉,尺寸穩定性更優。
介電常數3.8-4.0(1MHz)介電常數更低,信號傳輸損耗更小。
流動性安息角≤30°(優異流動性)球形顆粒滾動摩擦小,顯著優于不規則顆粒。

3. 堆積與填充特性

  • 堆積密度:比不規則顆粒高 20%-30%(球形顆粒堆積更緊密),可提高復合材料的填充率(**可達 85% 體積分數)。

  • 低黏度特性:在樹脂基體中分散時,同等填充量下體系黏度比普通硅微粉低 30%-50%,便于成型加工。

二、化學特性

1. 純度與化學穩定性

  • 高純度:SiO?含量≥99.8%(部分高端產品≥99.99%),金屬雜質(Fe、Al、Na 等)含量極低(<10ppm)。

  • 耐腐蝕性

    • 耐酸能力與普通硅微粉一致(除 HF 外均穩定)。

    • 耐堿能力略優:球形顆粒表面光滑,與堿液接觸面積減少,反應速率更低。

2. 表面化學特性

  • 表面羥基(-OH)

    • 結晶態球形石英粉表面羥基密度較低(約 2-3 個 /nm2)。

    • 熔融球形二氧化硅(非晶態)表面羥基更活躍,可通過硅烷偶聯劑(如 KH-560)實現高效改性,增強與聚合物的界面結合力。

  • 化學反應性

    • 高溫下與金屬、碳等反應活性與普通硅微粉一致,但球形結構可減少反應時的應力集中。

3. 電學與光學特性

  • 絕緣性:體積電阻率 > 101? Ω?cm,介電損耗 < 0.0005(1MHz),優于普通硅微粉,適合高頻電子器件。

  • 透光性:非晶態球形二氧化硅在紫外 - 可見光波段透光率達 90% 以上,可用于光學鍍膜、激光玻璃等領域。

三、核心優勢與應用場景

1. 核心優勢

  • 力學性能:球形顆粒在復合材料中形成 “滾珠效應”,降低應力集中,提升抗沖擊性和機械強度。

  • 工藝性能:高流動性和低黏度特性顯著改善注塑、澆注等加工工藝,尤其適合復雜結構件成型。

  • 可靠性:低膨脹系數與高純度結合,可滿足極端環境(如高低溫循環、高濕度)下的可靠性要求。

2. 典型應用

  • 半導體封裝:作為高端環氧模塑料(EMC)填料,用于 CPU、GPU 芯片封裝,占全球高端封裝材料市場的 70% 以上。

  • 5G 通信:用于高頻基板材料(如 Low Dk/Df 覆銅板),降低信號延遲和損耗。

  • 航空航天:作為陶瓷基復合材料(CMC)填料,用于發動機隔熱部件。

  • 精密光學:用于光學玻璃拋光粉、激光陀螺儀腔體填充,利用其球形度和透光性。

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