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特性 | 典型值 | 對比普通硅微粉的優勢 |
---|---|---|
密度 | 2.65 g/cm3(結晶態) | 與普通硅微粉相近,但堆積密度更高(球形顆粒堆積更緊密)。 |
硬度 | 莫氏硬度 7 級 | 硬度相同,但球形顆粒在填充時對設備磨損更小。 |
熔點 | 1713℃(結晶態) | 耐高溫性一致,非晶態熔融石英熔點更高(>1750℃)。 |
熱導率 | 1.3-1.5 W/(m·K) | 導熱性相近,但球形結構可降低界面熱阻。 |
線膨脹系數 | 0.5-0.8×10??/℃ | 略低于普通硅微粉,尺寸穩定性更優。 |
介電常數 | 3.8-4.0(1MHz) | 介電常數更低,信號傳輸損耗更小。 |
流動性 | 安息角≤30°(優異流動性) | 球形顆粒滾動摩擦小,顯著優于不規則顆粒。 |
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