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一、物理特性

1. 顆粒形態與結構

• 球形度：顆粒呈近乎**的球形，表面光滑，棱角極少（球形度≥0.9，接近理想球體）。

• 粒徑分布：粒徑可控性強，可通過分級工藝實現窄分布（如 D50=2-50μm），且分散均勻性優于普通硅微粉。

• 晶體結構：

• 結晶態：部分產品保留石英晶體結構（如熔融球形石英粉）。

• 非晶態：通過高溫熔融驟冷可制得無定形球形二氧化硅（如球形熔融石英粉），結構更穩定。

2. 物理性能參數

3. 堆積與填充特性

• 堆積密度：比不規則顆粒高 20%-30%（球形顆粒堆積更緊密），可提高復合材料的填充率（**可達 85% 體積分數）。

• 低黏度特性：在樹脂基體中分散時，同等填充量下體系黏度比普通硅微粉低 30%-50%，便于成型加工。

二、化學特性

1. 純度與化學穩定性

• 高純度：SiO?含量≥99.8%（部分高端產品≥99.99%），金屬雜質（Fe、Al、Na 等）含量極低（<10ppm）。

• 耐腐蝕性：

• 耐酸能力與普通硅微粉一致（除 HF 外均穩定）。

• 耐堿能力略優：球形顆粒表面光滑，與堿液接觸面積減少，反應速率更低。

2. 表面化學特性

• 表面羥基（-OH）：

• 結晶態球形石英粉表面羥基密度較低（約 2-3 個 /nm2）。

• 熔融球形二氧化硅（非晶態）表面羥基更活躍，可通過硅烷偶聯劑（如 KH-560）實現高效改性，增強與聚合物的界面結合力。

• 化學反應性：

• 高溫下與金屬、碳等反應活性與普通硅微粉一致，但球形結構可減少反應時的應力集中。

3. 電學與光學特性

• 絕緣性：體積電阻率 > 101? Ω?cm，介電損耗 < 0.0005（1MHz），優于普通硅微粉，適合高頻電子器件。

• 透光性：非晶態球形二氧化硅在紫外 - 可見光波段透光率達 90% 以上，可用于光學鍍膜、激光玻璃等領域。

三、核心優勢與應用場景

1. 核心優勢

• 力學性能：球形顆粒在復合材料中形成 “滾珠效應”，降低應力集中，提升抗沖擊性和機械強度。

• 工藝性能：高流動性和低黏度特性顯著改善注塑、澆注等加工工藝，尤其適合復雜結構件成型。

• 可靠性：低膨脹系數與高純度結合，可滿足極端環境（如高低溫循環、高濕度）下的可靠性要求。

2. 典型應用

• 半導體封裝：作為高端環氧模塑料（EMC）填料，用于 CPU、GPU 芯片封裝，占全球高端封裝材料市場的 70% 以上。

• 5G 通信：用于高頻基板材料（如 Low Dk/Df 覆銅板），降低信號延遲和損耗。

• 航空航天：作為陶瓷基復合材料（CMC）填料，用于發動機隔熱部件。

• 精密光學：用于光學玻璃拋光粉、激光陀螺儀腔體填充，利用其球形度和透光性。