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一硅化五銅 Cu5Si 金屬粉末
一硅化五銅 Cu5Si 金屬粉末

參考價格

面議

型號

RDB-FM-Cu5Si

品牌

上海研倍

產地

上海

樣本

暫無
上海研倍新材料科技有限公司

白金會員

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第2年

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生產商

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    99.9%,可定制
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上海研倍新材料 專業生產金屬粉末 Cu5Si 金屬粉末

1、產品信息

貨號純度規格形貌
RDB-FM-Cu5Si可定制10-50μm、20-63μm、50-100μm 等黑色粉末

2、產品規格

樣品測試包裝:客戶指定(<1kg / 真空密封瓶)

樣品產品包裝:1kg / 真空密封瓶

常規產品包裝:5kg/10kg/25kg

備注:采用雙層真空包裝,內部充入高純氬氣保護,外部為防潮鋁箔袋封裝,支持定制包裝規格。需存放于干燥、通風、無腐蝕性氣體的環境中,避免與空氣、水汽接觸,遠離酸、堿、強氧化劑。

3、產品概述

一硅化五銅(Cu?Si)粉末由上海研倍新材料通過粉末冶金法、真空感應熔煉法或快速凝固法制備而成,具備純度高、粒徑均勻、化學穩定性良好的特點。作為銅基硅化物,Cu?Si 晶體呈現復雜的正交晶系結構,銅(Cu)與硅(Si)原子間獨特的化學鍵合方式,賦予其優異的物理化學性能。它具有良好的熱穩定性,熔點約 960℃,在中高溫環境下結構穩定,抗氧化溫度可達 600℃以上;同時具備較高的硬度和良好的耐磨性。在電學性能方面,Cu?Si 保持了銅的部分導電特性,且由于硅元素的引入,展現出獨特的電學調控潛力;在化學介質中也表現出一定的惰性,能夠維持穩定的化學性質。這些特性使一硅化五銅成為電子、冶金、機械等領域**應用價值的基礎材料。

4、產品用途

電子與電氣領域:利用 Cu?Si 良好的導電性與熱穩定性,可用于制造高性能的電子封裝材料、連接器和集成電路引線框架。在電子封裝中,作為散熱基板材料,能快速導出芯片產生的熱量,保障電子器件在高溫環境下穩定運行;應用于連接器和引線框架時,其良好的導電性和機械強度,可確保電氣連接的可靠性,降低接觸電阻,提升信號傳輸效率,滿足 5G 通信、人工智能等領域對高速、穩定電子器件的需求。

冶金與合金領域:在銅合金和鋼鐵冶煉過程中,Cu?Si 可作為重要的合金添加劑。加入銅合金中,能夠顯著細化晶粒,提升合金的強度、硬度和耐磨性,廣泛應用于制造耐磨軸承、齒輪等機械部件;在鋼鐵冶煉中,少量添加 Cu?Si 可改善鋼材的耐腐蝕性,尤其適用于海洋工程、橋梁建設等對耐候性要求高的場景,增強金屬材料在惡劣環境下的服役壽命。

機械制造領域:基于 Cu?Si 較高的硬度和耐磨性,可用于制備表面耐磨涂層。通過熱噴涂、化學氣相沉積等工藝,將 Cu?Si 涂層應用于模具、刀具表面,能夠有效提高模具和刀具的抗磨損能力,減少加工過程中的損耗,提升機械加工的精度和效率;在機械零部件的修復與強化方面,Cu?Si 涂層也能發揮重要作用,延長零部件的使用壽命,降低設備維護成本。

科研與新材料開發:作為科研基礎材料,Cu?Si 可用于研究銅基硅化物的晶體結構演變、電子遷移機制、相變規律等前沿科學問題;通過與其他金屬、陶瓷或碳基材料復合,能夠開發新型復合材料,如高導熱導電復合材料、高溫結構復合材料等,滿足航空航天、新能源汽車、智能制造等新興領域對高性能新材料的迫切需求,推動相關領域的技術創新與發展。

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