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應用場景
傳統方法局限性
微波PLASMA優勢
光刻膠去除
耗時、化學污染
快速、無化學殘留?
芯片封裝處理
高溫損傷、均勻性差
低溫操作、高均勻性?
刻蝕工藝
精度不足、材料限制
納米級精度、多材料兼容?
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產品質量
售后服務
易用性
性價比
NFH軟連接
DZBF03多功能閥口粉體包裝機生產線
衛生級Spinner2
標準過渡艙及真空傳遞艙
氣化裝置
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