參考價格
1-5萬元型號
(ZrO 2-95%)品牌
日本itoh伊藤產(chǎn)地
日本樣本
暫無莫氏硬度:
9粒度/直徑(μm):
從微米級到毫米級密度:
3.9~4.1g/cm3含量:
95材質(zhì):
氧化鋯形狀:
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高密度:密度達到6.0g/cm3,在研磨過程中能提供更大的沖擊能量,尤其適用于高粘度物料的研磨。
高硬度:維氏硬度超過1200kg/mm2,莫氏硬度達到9級,具有優(yōu)異的耐磨性能,磨損率低。
低磨耗:磨耗率極低,僅為0.01%以下,在高速研磨工況下,磨損率較鋼珠降低40%。
抗沖擊性:壓碎強度超過150kgf,能夠承受砂磨機高速運轉(zhuǎn)下的機械沖擊。
熱穩(wěn)定性:耐溫可達600℃,熱膨脹系數(shù)接近金屬,在高溫環(huán)境下仍能保持強度與硬度不變。
表面特性:表面光滑,具有珍珠光澤,降低了物料的粘附,即使磨損后仍能保持均勻的磨耗形態(tài)。
高純度:ZrO?含量≥95%,Y?O?含量為4.5-5.5%,化學穩(wěn)定性高,不與大多數(shù)化學物質(zhì)發(fā)生反應。
無污染:在研磨過程中不會對物料造成污染,特別適用于對純度要求高的物料研磨。
生產(chǎn)工藝:采用干粉等靜壓成型技術(shù),通過150MPa以上壓力使粉體均勻致密化,再經(jīng)1550℃以上高溫燒結(jié)形成微晶結(jié)構(gòu),確保在高速運轉(zhuǎn)工況下具有良好的抗碎裂性能。
表面處理:采用精密拋光工藝,使球體圓度誤差小于0.05mm,確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性。
精密加工:在航空航天領(lǐng)域,用于鈦合金、陶瓷基復合材料的超細研磨。
化工生產(chǎn):用于鈦白粉分散、高分子材料濕法研磨。
電子制造:用于光連接器部件的拋光與分散。
特種材料:用于珠寶拋光、生物技術(shù)中DNA/RNA提取的細胞破碎。
研磨介質(zhì):廣泛應用于砂磨機、球磨機等設(shè)備中,在油漆涂料行業(yè),其研磨效率較傳統(tǒng)介質(zhì)提升30%,并能減少因介質(zhì)碎裂導致的物料污染。
綜上所述,日本伊藤(Itoh)生產(chǎn)的95%氧化鋯球(ZrO?)以其高密度、高硬度、低磨耗、抗沖擊性、熱穩(wěn)定性以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和無污染特性,廣泛應用于多個工業(yè)領(lǐng)域,是一種理想的研磨介質(zhì)和高性能材料。
物理性能
高密度:密度達到6.0g/cm3,在研磨過程中能提供更大的沖擊能量,尤其適用于高粘度物料的研磨。
高硬度:維氏硬度超過1200kg/mm2,莫氏硬度達到9級,具有優(yōu)異的耐磨性能,磨損率低。
低磨耗:磨耗率極低,僅為0.01%以下,在高速研磨工況下,磨損率較鋼珠降低40%。
抗沖擊性:壓碎強度超過150kgf,能夠承受砂磨機高速運轉(zhuǎn)下的機械沖擊。
熱穩(wěn)定性:耐溫可達600℃,熱膨脹系數(shù)接近金屬,在高溫環(huán)境下仍能保持強度與硬度不變。
表面特性:表面光滑,具有珍珠光澤,降低了物料的粘附,即使磨損后仍能保持均勻的磨耗形態(tài)。
化學性能
高純度:ZrO?含量≥95%,Y?O?含量為4.5-5.5%,化學穩(wěn)定性高,不與大多數(shù)化學物質(zhì)發(fā)生反應。
無污染:在研磨過程中不會對物料造成污染,特別適用于對純度要求高的物料研磨。
工藝性能
生產(chǎn)工藝:采用干粉等靜壓成型技術(shù),通過150MPa以上壓力使粉體均勻致密化,再經(jīng)1550℃以上高溫燒結(jié)形成微晶結(jié)構(gòu),確保在高速運轉(zhuǎn)工況下具有良好的抗碎裂性能。
表面處理:采用精密拋光工藝,使球體圓度誤差小于0.05mm,確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性。
應用領(lǐng)域
精密加工:在航空航天領(lǐng)域,用于鈦合金、陶瓷基復合材料的超細研磨。
化工生產(chǎn):用于鈦白粉分散、高分子材料濕法研磨。
電子制造:用于光連接器部件的拋光與分散。
特種材料:用于珠寶拋光、生物技術(shù)中DNA/RNA提取的細胞破碎。
研磨介質(zhì):廣泛應用于砂磨機、球磨機等設(shè)備中,在油漆涂料行業(yè),其研磨效率較傳統(tǒng)介質(zhì)提升30%,并能減少因介質(zhì)碎裂導致的物料污染。
綜上所述,日本伊藤(Itoh)生產(chǎn)的95%氧化鋯球(ZrO?)以其高密度、高硬度、低磨耗、抗沖擊性、熱穩(wěn)定性以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和無污染特性,廣泛應用于多個工業(yè)領(lǐng)域,是一種理想的研磨介質(zhì)和高性能材料。
應用場景與尺寸對應關(guān)系研磨工藝:超細研磨(D50≤1μm):推薦使用0.1-1mm的小球,因其比表面積大于8m2/g,適合醫(yī)藥API微粉化和電子陶瓷介電材料的研磨,可以提升生物利用度和介電常數(shù)。常規(guī)研
引言在材料處理與加工領(lǐng)域,高效且精準的研磨設(shè)備至關(guān)重要。日陶科學的球磨機以其卓越的性能、先進的技術(shù),為眾多行業(yè)面臨的物料研磨難題提供了全方位解決方案。無論是礦石加工中對硬度極高的礦石進行粉碎,還是陶瓷
在各類涉及蒸汽應用的工業(yè)場景與設(shè)施中,高效且穩(wěn)定的蒸汽系統(tǒng)運行至關(guān)重要。而日本 TLV 公司作為蒸汽領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,其研發(fā)制造的疏水閥在全球范圍內(nèi)備受贊譽,為眾多行業(yè)的蒸汽系統(tǒng)提供了可靠保障。一、公司背