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銀包銅粉是一種復合材料，由銅粉為核心，表面鍍銀制成。它結合了 銅的導電性和銀的抗氧化性，廣泛應用于電子、化工、航空航天等領域。
產品特征 高導電性：銅的高導電性確保優異的電傳輸性能。 抗氧化性：銀層有效防止銅氧化，延長使用壽命。 成本效益：相比純銀材料，成本更低，性價比高。
典型應用 廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、**等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。 如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等，使產品不受電磁波干擾 ，同時又減小電磁輻射對人體造成的傷害，以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理，使絕緣的物體具有良好的導電的性能。
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