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半導(dǎo)體LED芯片背減薄砂輪盤品牌
薩普新材產(chǎn)地
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LED芯片背減薄砂輪盤應(yīng)用于藍(lán)寶石、SiC等超硬半導(dǎo)體材料的精密磨削，如LED藍(lán)寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。
采用具有金屬鍵和共價(jià)鍵的金屬材料作為砂輪粘結(jié)劑，制備的金剛石砂輪性能優(yōu)異，同時(shí)具有：
1、自銳性（保持砂輪鋒利度，高切削能力）
2、高保型性(使用壽命長）
3、易修型（可低轉(zhuǎn)速修型）
4、高容屑排屑
5、低劃傷率，低破片率
暫無數(shù)據(jù)！
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