參考價格
1萬元以下型號
5軟性球形硅微粉品牌
文盛新材產地
河北樣本
暫無主成分含量（%）：
二氧化硅70白度：
85目數：
2500目 1000目看了2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
3000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料
電子封裝用復合軟性硅微粉性能
軟性復合硅微粉與軟性球形硅微粉作為一種功能性填料，產品具有絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，低吸油、耐高溫、耐腐蝕、高透明、熱膨脹系數低、抗收縮、防滲透、防水等性能。軟性復合硅微粉相對于結晶硅微粉，硬度低，對設備磨損小。具有穩定的化學組成，確保產品的化學穩定性。軟硅粉無機填料在樹脂、塑料、橡膠、覆銅板、電子封裝、油漆等體系中的占比十分重要，作為高性能復合型填料可有效改善產品性能，同時可降低產品成本增加市場競爭力。
一、軟性復合硅微粉用途：廣泛應用于覆銅板、電路板、集成電路封裝、電器元件、電子封裝、線纜、電纜、橡膠、塑料、樹脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封膠、防水膠、膠黏劑、硅膠、乳膠、釉面、密胺餐具、鑄造、耐火材料、復合材料等行業。
三、軟性復合硅微粉物理屬性和化學屬性
軟性復合硅微粉具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕好、高絕緣，低膨脹、化學性能穩定等優點。由于二氧化硅的成分降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度適中，易于加工，可減小鉆頭在制孔過程中的磨損，降低鉆孔過程中的粉塵污染等。
軟性復合硅微粉的物理特性主營包括以下幾個方面：
1、粒度分布：軟性復合硅微粉的粒度分布可以根據需要進行調整，通常以D50（中值粒徑）來表示，范圍可以從0.5微米到10微米不等。
2、比表面積：軟性復合硅微粉的比表面積可以影響其在應用中的填充性能和流動性，通常通過特定的生產工藝來控制。
3、密度：軟性復合硅微粉的密度通常在2.3到2.6克/立方厘米之間，具體數值取決于其純度和結構。
4、硬度：莫氏硬度通常在6-7之間，這使得軟性復合硅微粉在加工和使用過程中具有一定的耐磨性。
5、顆粒形態：軟性復合硅微粉的顆粒形態可以是球形、不規則形或針狀，這會影響其在復合材料中的表現。
6、孔隙率：軟性復合硅微粉的孔隙率較低，這有助于提高復合材料的機械強度和熱穩定性。
7、熱膨脹系數：軟性復合硅微粉的熱膨脹系數較低，這有助于減少熱應力和提高材料的尺寸穩定性。
8、電絕緣性：由于硅微粉的高電阻率，軟性復合硅微粉具有良好的電絕緣性能。
9、吸油率：軟性復合硅微粉的吸油率較低，這有助于在涂料和油墨中減少油的吸收，提高成本效益。
10、流動性：軟性復合硅微粉的流動性可以通過調整粒度分布和表面處理來優化，以適應不同的應用需求。
11、壓縮性：軟性復合硅微粉在受到壓力時的壓縮性能，這會影響其在成型過程中的表現。
12、耐磨性：軟性復合硅微粉的耐磨性較好，適用于需要耐磨性能的應用。
軟性復合硅微的化學屬性：
1、離子不純物低：軟性復合硅微粉中的離子不純物如Na+（鈉離子）、Cl-（氯離子）等可以低至5ppm以下，這表明其具有較高的純度。
2、耐化學腐蝕性：軟性復合硅微粉化學性質非常穩定，不溶于水也不與水反應，不與一般的酸起作用。它能與氟化氫氣體或氫氟酸反應生成四氟化硅氣體，但具有抗化合性，在氧氣中炮煉到1300℃時，在其晶體表層生成二氧化硅保護層，抵制了里面繼續被化合。
3、耐酸堿性：由于二氧化硅保護膜的作用，軟性復合硅微粉的抗酸能力非常強，抗堿性稍差。
4、熱穩定性：軟性復合硅微粉在高溫下能與堿（強堿溶液或熔化的堿）反應生成鹽和水，表明其具有良好的熱穩定性。
四、覆銅箔層壓板中軟性復合硅微粉的應用
軟性復合硅微粉在CCL（覆銅箔層壓板）行業的應用主要體現在以下幾個方面：
1、填料應用：軟性復合硅微粉作為一種功能性填料，添加在CCL中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性。它還能提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性，降低板材的熱膨脹率，改善覆銅板的介電常數。
2、降低成本：由于軟性硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠降低CCL的成本，因此在CCL行業的應用日趨廣泛。
3、性能提升：軟性復合硅微粉能夠改善CCL的多項性能，包括提高板的鉆孔精度、尺寸穩定性、耐熱性、剝離強度和改善薄板沖孔加工性。
4、優化粒徑與粒度分布：軟性復合硅微粉的粒徑和粒度分布對填充效果和板材的綜合性能有重要影響。研究表明，填料的平均粒徑和粒徑分布的范圍對填充效果和板材的綜合性能有著非常重要的影響。
5、表面改性技術：通過表面處理改性，可以減小軟性復合硅微粉之間的相互作用，有效防止團聚，降低整個體系的黏度，改善體系的流動性，還可以增強軟性復合硅微粉與PTFE（聚四氟乙烯）樹脂基體的相容性，使顆粒在膠水中均勻分散。
6、市場趨勢：隨著電子產品的飛速迭代，對PCB板材提出了更高的性能要求，軟性復合硅微粉填料作為功能填料對CCL多項性能具有改善作用，越來越受到關注和廣泛應用。
7、環保趨勢：CCL行業受環保政策、5G通訊、智能可穿戴設備等需求帶動，無鹵無鉛、高頻高速、輕薄化為行業未來主要發展方向。軟性復合硅微粉在無鉛無鹵化覆銅板中起到重要作用，由于需要更高的加熱溫度用于焊接，對覆銅板的耐熱性提出更高要求。
3000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料
電子封裝用復合軟性硅微粉性能
廣泛應用于覆銅板、電路板、集成電路封裝、電器元件、電子封裝、線纜、電纜、橡膠、塑料、樹脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封膠、防水膠、膠黏劑、硅膠、乳膠、釉面、密胺餐具、鑄造、耐火材料、復合材料
2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的工作原理介紹？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的使用方法？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能多少錢一臺？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能使用的注意事項2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的說明書有嗎？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的操作規程有嗎？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能的報價含票含運費嗎？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能有現貨嗎？2000目軟性復合硅微粉覆銅板填充原料 電子封裝用復合軟性硅微粉性能包安裝嗎？
移動端
工商已核實
