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二氧化硅拋光液介紹:

二氧化硅拋光液是以高純度硅粉末為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。拋光液磨料分散性好，具有強度高、附著力高、成膜性好、高耐磨性等特點，是一種性能優良的CMP 拋光材料。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，，如:單晶多晶硅片、壓電晶體、精密光學器件、藍寶石、光學玻璃、金屬鏡面等材料的研磨拋光加工。我司可生產不同粒度的產品滿足用戶需求。

二氧化硅拋光液特點:

1、高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的

2、粒度可控，根據不同需要，可生產不同粒度的產品(50-150nm)

3、高純度，拋光液不腐蝕設備，使用的安全性能高;

4、高平坦度加工，本品拋光利用Si02的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工。

二氧化硅拋光液應用領域:

1、光通訊領域，能達到超精細拋光效果，拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷。

2、硬盤基片的拋光，Si02磨料呈球形，具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。

3、藍寶石表鏡、窗口及襯底材料的粗拋和精拋，具有拋光速率高，表面粗糙度低，能夠得到總厚偏差(TTV)小的質量表面。

4、廣泛用于CMP 化學機械拋光，如:光學器件、大理石等拋光加工。

5、可用于氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、陶瓷基板等拋光加工。

6、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加。

7、用于半導體晶圓的后道CMP 清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程。

8、其他領域的應用，如不銹鋼、光學玻璃等領域，拋光后能達到良好的拋光效果。