工作原理：
介質研磨粉碎程度：
細粉碎單位能耗：
-產量：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
-入料粒度（mm）：
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模塊化設計，應用范圍廣 PML 2 適用于中低粘度的物料； 可選擇立式或臥式操作位置。 全容積珠磨機、環狀研磨腔和納米級珠磨機 現有的加工設備包括：Centex? 全容積盤片式珠磨機，SuperFlow? 4 作為高性能環形珠磨機進行再循環研磨，MicroMedia? L 作為納米級珠磨機，適于 20 到 400 μm 的研磨介質； 研磨腔容積有小至 50 Ml 的納米珠磨機 MicroMedia? L，也有大到 0.85 l 的全容積珠磨機 Centex? S2。 試驗參數的再現性 數據記錄系統 WinTrend 可運行 PREMIUM 版本，實現連續的過程監測，確保生產過程可再現。 研磨腔可選配各種材質 現有的研磨腔材質包括多種不同的陶瓷、合成材料和硬質合金。
——模塊化設計，應用范圍廣
—— 模塊可用于全容積珠磨機、環狀研磨腔和納米級珠磨機
—— 可再現試驗參數
—— 可選配各種材質研磨腔
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