環氧樹脂/膨潤土納米復合材料是將膨潤土用羥基季胺鹽作為插層劑經過插層膨脹處理成為有機膨潤土,再通過脫水、干燥及粉碎分級剝離成薄片平均厚度為5nm、長度范圍在10-55nm的納米有機膨潤土，再與環氧樹脂在固化劑的作用下進行固化反應，使膨潤土解離成納米粒子并均勻分散于環氧樹脂基體中而制得。

    性能特點：采用該技術制得的環氧樹脂/膨潤土納米復合材料力學性能好、耐熱、耐阻隔性、耐溶劑腐蝕性能高，且應用到光電產業中用作光電器件包裝材料時同時具有透光率高和熱膨脹系數小等特殊優點，滿足該領域的迫切需求，因此研究該項目具有重大的理論和實際意義。

    擬提供資金：120萬元

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