本周，美國的應用材料公司在半導體設備展會上，展示了現在芯片制造業中最大規模的65納米芯片制造系統。

　　與此同時，應用材料公司還提供了一整套為生產制造晶體管、導線和偵測等各方面的解決方案制程系統。這些系統運用的最新技術，可創造出外形尺寸只有現在芯片的一半但功能相同的半導體芯片。或者在外形不變的情況下，將芯片的晶體管集成數量提高一倍，65納米制程將成為下一代半導體產品的生產制程。

　　1納米等于十億分之一米，而芯片的生產技術主要是由其可能的最小分辨率來體現的。隨著分辨率的提高，芯片表面就會緊密容納更多部件，這種芯片的功能就越強大，耗能也相對較少。為延伸摩爾定律到65納米及以后的發展，芯片制造商不用再只倚賴縮小芯片尺寸，芯片制造業界希望寄托于材料及制造技術的創新研發，以克服芯片制造在突破物理極限上的困難。

　　　應用材料公司在這次展覽會上展出的65納米技術設備還包含了新型單晶圓高電流離子植入設備Applied Quantum X系統，以及革命性的運用電荷移除晶圓上的銅膜的電化學機械平坦化系統－Applied Reflexion LK Ecmp。還有可大幅增加晶體管性能的Applied Producer HARP填溝制程系統等等。