在一項旨在開發更輕便的飛行器和更靈巧的汽車的技術研究中，研究者們開發出了一種高質量的半導體材料生產技術，這種材料能夠比硅元素更能勝任于當今極端苛刻的電氣工作環境，由這種原材料制造的設備無需像在電力系統，噴氣式引擎，火箭，無線發送裝置和其他需要暴露在惡劣環境下的采用硅電子技術的設備一樣需要安裝消耗空間、重量以及成本的散熱和保護裝置便能維持其正常運行。另外由于這種材料--金剛砂(即碳化硅)的生產質量要比以前有大幅進步，因此它可以用于制造更加可靠和復雜的電子設備。這是日本的研究人員于本周四的自然科學雜志上發表的看法。

　　法國國家工藝研究院的物理系教授羅蘭-梅達在為該份研究報告作評時指出，這項研究發現為這種困擾了工程師數十年的材料的商業化轉型鋪平了道路。“這些結果是引人注目的，它的工藝是材料科學界的一項重大革新”，他說，“碳化硅終于成為了硅在半導體王國王位的有力競爭者。”不過，來自豐田中央研發實驗室的這些日本研究人員則認為，碳化硅實際的應用至少是六年以后的事情。

　　硅元素目前仍占據著當今電子領域舉足輕重的基礎地位，然而它的缺點在于，在高溫或者輻射的環境下其工作效能不夠穩定而且效率低下。但碳化硅的耐溫本領是如此之強，以至它被用于制造航天飛機的隔熱外層，它具有硅一樣的半導體特性 ，但它的硬度又同時能與鉆石媲美，但它這耐高溫的特性又使得它難以通過傳統的制造工藝來鑄造成幾近100%純度的半導體晶圓，而之前碳化硅的制造工藝未及完善，因此也無法用于制造處理器或內存芯片等復雜設備。