中國粉體網訊  目前，山西爍科晶體有限公司已實現了5G芯片襯底材料碳化硅的國產自主供應。

據山西綜改示范區消息，山西爍科晶體有限公司總經理李斌表示，現在也在積極布局第四代的半導體材料。

山西爍科晶體有限公司成立于2018年，是山西爍科新材料有限公司控股子公司，經營范圍包括電子產品、電子元器件、半導體材料、電子專用設備的研發、生產及銷售等。

據山西日報2020年報道，爍科晶體在實現第三代半導體碳化硅全產業鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，解決了關鍵技術工藝“卡脖子”問題的基礎上，8英寸襯底片已經研發成功，即將量產，國內最大的碳化硅單晶襯底產業基地正加速形成。此外，爍科晶體碳化硅半導體材料產能國內第一，市場占有率超過50%，在建項目投產后，將實現年產能15萬片，規模全球前三。

（中國粉體網編輯整理/山川）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除