中國粉體網訊 16日，上海企事業單位環保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據公示，該項目建設地點位于浦東新區臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2，擬建設生產廠房、動力廠房、化學品庫及配套設施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產。該項目2021年7月下旬開工建設，預計投產日期為2022年，達產日期為2026年6月。
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
中國粉體網訊 16日，上海企事業單位環保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據公示，該項目建設地點位于浦東新區臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2，擬建設生產廠房、動力廠房、化學品庫及配套設施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產。該項目2021年7月下旬開工建設，預計投產日期為2022年，達產日期為2026年6月。
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