中國粉體網訊  集成電路是關乎國家經濟、政治和國防安全的戰略產業。國內集成電路高端制造裝備均被發達國家所壟斷，為了擺脫這一局面，國家將集成電路制造裝備國產化列為我國中長期發展規劃的重點發展方向。經過攻關，近年來關鍵裝備設計制造能力有很大提升，但國產化進程的瓶頸逐漸向配套材料及其制造技術轉移。

碳化硅陶瓷具有優良的常溫力學性能(如高強度、高硬度、高彈性模量等)、優異的高溫穩定性(如高導熱系數、低熱膨脹系數等)以及良好的比剛度和光學加工性能，特別適合用于制備光刻機等集成電路裝備用精密陶瓷結構件。

中國粉體網將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”。屆時，中國建筑材料科學研究總院有限公司總工陳玉峰先生帶來題為《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件》的報告。報告將分析集成電路制造關鍵裝備用結構材料的特點及對精密結構部件的技術要求，并介紹中國建筑材料科學研究總院精密碳化硅陶瓷部件制備的解決方案。所制備的真空吸盤、導軌、反射鏡、工件臺等精密碳化硅結構部件已應用到光刻機等關鍵裝備上，推動了我國集成電路關鍵裝備國產化發展。（鑒于當前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”將延期舉辦，計劃參會的單位可以聯系會務組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時間通知您！）

專家介紹：

陳玉峰，中國建筑材料科學研究總院有限公司，教授級高級工程師，博士生導師，中硅會特陶分會理事、副秘書長。

主要從事高性能陶瓷材料、陶瓷基復合材料及超高溫隔熱材料的研究工作，共負責、參與承擔了國家級科研項目30余項，在大尺寸精密碳化硅陶瓷部件和超高溫隔熱材料研制方面取得重要技術突破，滿足了國家重大工程的需求。2018年獲建材行業科技進步二等獎，2020年獲建材行業技術發明一等獎。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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