中國粉體網訊  硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能，是一種性能優異的無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。

硅微粉的下游應用

從下游應用占比的角度來看，建材是硅微粉應用最廣泛的領域，高級建材和涂料領域的應用占比分別可達55.1%、21.7%，但對硅微粉品質要求整體不高。覆銅板和環氧塑封料的應用占比雖然整體只有20%左右，但其終端應用領域對硅微粉品質性能要求更高，技術壁壘強，是硅微粉的重點需求領域。

覆銅板

硅微粉可以作為無機填料應用在覆銅板中，目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復合硅微粉。結晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應用于生產要求較低的行業，價格較低，并且對覆銅板的熱穩定性、剛度、熱膨脹系數等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應用過程中使用高純度的結晶硅微粉更為普遍。

環氧塑封料

環氧塑封料是用于封裝芯片的關鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠顯著降低環氧塑封料的線性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產品的可靠性。通常，中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端環氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數，還可減少設備和模具的磨損。

橡膠

橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應用于電子、汽車、土木建筑、國防軍工、醫療衛生以及生活用品等多個領域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機填料，不僅可以降低橡膠的生產成本，而且可以顯著提高橡膠復合材料的綜合物理性能與動態力學性能。硅微粉具有粒度小、比表面積大、耐熱與耐磨性能好等優點，其作為填料可提高橡膠復合材料的耐磨性、拉伸強度與模量、高撕裂等性能。

塑料

硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯醚等材料中，廣泛應用于建筑、汽車、電子通信、絕緣材料、農業、日常生活用品、國防軍工等多個領域。

涂料

硅微粉作為填料可應用于涂料行業，不僅可以降低制備涂料的成本，而且能夠提高涂料的耐高溫、耐酸堿、耐磨性、耐候性等性能，可廣泛應用于建材、汽車、管道、五金、家用電器等領域。

電工絕緣材料

電工絕緣材料是使電器元件之間以及元件和地面之間絕緣的一種復合材料，廣泛應用于電力輸送、軌道交通、航空航天、風能、核能以及其它電機領域。不同行業在使用絕緣材料的過程中，對其耐熱性、絕緣性以及抗腐蝕性等特性都有一定的要求，硅微粉作為填料制備絕緣材料可使其機械性能和電學性能得到有效改善。

硅微粉的市場規模

根據新思界產業研究中心發布的《2022-2027年中國硅微粉行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，硅微粉市場需求與應用領域發展具有相關性。隨著人工智能、芯片、5G等高新技術快速發展，我國半導體行業景氣度不斷提高。覆銅板作為半導體制造的核心材料，產量呈快速增長趨勢。硅微粉作為覆銅板生產原料，市場需求持續增長。2021年我國硅微粉市場規模達24.6億元，同比增長17.9%。隨著生產技術不斷突破，預計未來一段時間，我國硅微粉市場規模將繼續增長，到2025年將突破55.0億元。

硅微粉行業競爭格局

全球硅微粉主要企業競爭格局

來源：各公司公告、聯瑞新材招股說明書、開源證券研究所

全球高端硅微粉以海外廠商為主，國內龍頭企業快速發展。日本公司在硅微粉市場特別是技術壁壘更高的電子級硅微粉市場及應用方面經驗豐富，具備先發優勢。其中日本龍森公司、日本電化學株式會社、日本新日鐵住金三家企業占據全球球形硅微粉70%的份額。日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場。國內較大的硅微粉企業主要分布在江蘇連云港、安徽鳳陽和浙江湖州等地，其中連云港東海縣在國內最早開始進行電子級硅微粉的生產開發，是國內最大的硅微粉生產基地。國內目前處于領先地位的企業包括聯瑞新材、華飛電子等。

近年來，我國硅微粉行業發展勢頭強勁，其產量及市場規模保持快速增長態勢。我國為硅微粉生產和消費大國，在技術不斷進步等積極因素推動下，高端硅微粉產品國產化進程將進一步加快，為行業發展帶來推動作用。

參考來源：

錢晨光.硅微粉表面改性及其應用研究進展

新思界網.硅微粉市場需求旺盛  行業發展前景廣闊

中泰證券.聯瑞新材：硅微粉龍頭引領國產替代，球形氧化鋁打開成長空間

華安證券.雅克科技：半導體材料多點布局，平臺型巨艦前景可期

（中國粉體網編輯整理/初末）

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